Mikä on IC pakkaus ?

Integroidut piirit pakata miljoonia transistoreita päälle piisirumuutaman millimetrin neliö . Et voi kuitenkin käyttääsiru itse; sillä on oltava pakkausmateriaali suojaamaan siruympäristöstä ja kuljettaa signaalejapiiri , jossa se toimii . Elektroniikan valmistajat ovat kehittäneet monenlaisia ​​standardipakkauksessa jotka parantavatluotettavuutta ja käytettävyyttä ICS. Paketin Kori

IC-sirut ovat herkkiä kosteudelle ja ne ovat helposti saastuneet . Lisäksimikroskooppisen ominaisuudet sirulle ovat hauraita . ElinIC pakkaus sulkeesiru sisälläsuorakaiteen korttelin kovaa muovia tai keraaminen materiaali , estää kaikki yhteydenotot laitteen jaulkomaailmaan . Pakkaus mahdollistaa helpon , turvallinen käsittelyIC joko automaattisesti koneen tai kokoonpano teknikot . Valmistajat etikettiulkopuolellaosa body logoja , osa numerot ja muut tiedot .
Johtaa

valmistuksen aikana , koneiden bond pieniä johdot pisteitämikropiiri , luoda polkujapaketti signaaleja ja sähköä. Metalli johtaa tai muita johtavia kontaktejapaketin ulkopuolelle tarjoavatyhteydenIC: n johdotus jatukeva asennus järjestelmänosa . Yksinkertainen osatekijät ovat viisikymmentäseitsemän yli seitsemän johtaa, monimutkaisempia ICS kuten mikroprosessorit on satoja johtaa . Kunlaitteiden valmistaja rakentaapiiri , ne juottaaIC suoraanpiirilevy tai asentaaosaapistorasiaan . Juotettu IC: jyrkempi vaikka vaikea korvata; pistorasiat lisätä kustannuksia, mutta helpottaa korvaamisesta .
Läpiladottava ja Surface Mount Device

IC paketit tulevat kahta perustyyppiä : läpi - reikä ja pinta - röykkiö laitteeseen. Säikeidenläpi menevä reikä on tarpeeksi kauan läpi piirilevyn reikiä ja työntyy esille hiemantoisella puolella helpottaa juottamista . SMD paketti ei ole ulkonevat johtaa; sen sijaan se käyttää flat metalliliittimet jotka istuvat suoraan pinnallapiirilevyn . SMD osat ovat yleensä pienempiä ja halvempia kuin läpi - reikä komponentteja .
Heat Management

Jotkut IC , varsinkin mikroprosessorien , kuumenevat käytön aikana . IC pakkaus auttaa estämäänkomponenttien ylikuumenemisen ja kuumenemaan . Nämä IC yleensäkuumuutta kestävä keraaminen runko metalliliuskaa tai välilehtiä, jotka johtavat lämpöä poisIC . Ulkoiset osat, kuten jäähdytyslevyn ja fanit mahtuvatIC: n pakkaus . Jäähdytyslevy pihtejä tai pultit kiinniIC tehdä hyvää lämpökosketusosa .